10 - 2100 kHz / 音叉式晶体

贴片陶瓷封装系列,100%无铅封装,无铅生产,特别为小型工业,通信及电子产品设计开发.成品为卷带包装,易于产线生产.
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符合ROHS规定,无铅生产.金属系列产品为带曲型引脚的长方体,便于表面贴和回流焊焊接工艺. 成品为卷带包装,易于产线生产.

DS系列晶体为圆筒状金属封装标准手表石英晶体,直径为 2 x 6 毫米, 1.5 x 5 毫米和 1 x 4.3 毫米, 插件式应用.

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